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中芯國(guó)際42億元采購美國(guó)泛林半導(dǎo)體裝備 用于擴(kuò)大公司產(chǎn)能

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際18日宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購買單,花費(fèi)6.01億美元(約合42億元人民幣)。

泛林Lam Research是一家美國(guó)公司,也是全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)的巨頭之一,與應(yīng)用材料、KLA科磊齊名,2019年?duì)I收95億美元,在全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)位列第四,僅次于ASML、TEL日本東京電子及KLA。

泛林生產(chǎn)的設(shè)備主要是蝕刻機(jī)、CVD(化學(xué)氣相沉積)、清洗、鍍銅等設(shè)備,其中來自中國(guó)市場(chǎng)的客戶是第一大來源。

結(jié)合中芯國(guó)際最新財(cái)報(bào)中的說法,過去一年中花費(fèi)42億元購買泛林半導(dǎo)體設(shè)備(采購自泛林的只是其中一部分)顯然是為了擴(kuò)大14nm工藝生產(chǎn),在去年底開始量產(chǎn)之后,14nm工藝的產(chǎn)能就是中芯國(guó)際的重點(diǎn)。

根據(jù)根據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松的說法,14nm月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K,7月達(dá)到9K,12月達(dá)到15K。

中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能在15K晶圓/月之后應(yīng)該不會(huì)繼續(xù)提升了,還有更新的工藝。

除了14nm及改進(jìn)型的12nm工藝之外,中芯國(guó)際的N+1、N+2代工藝也會(huì)陸續(xù)在今年底開始試產(chǎn),相當(dāng)于臺(tái)積電7nm低功耗、7nm高性能工藝級(jí)別,未來一兩年也會(huì)是產(chǎn)能建設(shè)的重點(diǎn)。

在美國(guó)封殺華為等中國(guó)公司日趨瘋狂的背景下,國(guó)產(chǎn)14nm工藝加快產(chǎn)能建設(shè)將有助于國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展,避免受制于人。

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