2月19日早間消息，高通正式發(fā)布了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。這也是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時間。驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
據(jù)了解，驍龍X60預(yù)計于2020年第一季度出樣測試，而搭載驍龍X60的5G智能手機預(yù)計將于2021年初推出。
首發(fā)5nm制程
高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。 隨著2020年5G 獨立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。
在性能方面，驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨立組網(wǎng)(SA)的演進。
X60通過5G毫米波-6GHz以下聚合能實現(xiàn)更高的5G峰值速率，高通表示，峰值已經(jīng)突破了7Gbps。在高通想象中的5G建設(shè)中，城市中心區(qū)域會覆蓋5G毫米波，也是網(wǎng)絡(luò)性能最強的區(qū)域，在城市外圍則是5G中頻段6GHz以下，郊區(qū)和偏遠地區(qū)則是5G低頻段或者4G覆蓋。因此，同時支持毫米波和Sub-6GHz的X60應(yīng)運而生，它獨有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在這一場景下發(fā)揮更大的能力。
驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，支持打造更輕薄、更時尚的智能手機。
射頻濾波器技術(shù)
除了X60和QTM535，高通還發(fā)布面向5G/4G移動終端的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)將插入損耗提升整整1分貝(dB)，在2.7GHz以下頻段范圍內(nèi)可以提供比與之競爭的體聲波(BAW)濾波器更高的性能。
濾波器是射頻前端的核心組件，主要用于將手機發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應(yīng)用最為廣泛的濾波器種類。
射頻性能的提升可支持OEM廠商為消費者帶來具有連接性能更穩(wěn)定和續(xù)航更久的5G終端。采用高通ultraSAW技術(shù)的一系列分立式和集成式產(chǎn)品于2020年第一季度開始量產(chǎn)，OEM廠商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計于2020年下半年推出。
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