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半導(dǎo)體行業(yè)上半年業(yè)績(jī)分化 多家設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)凈利大增

截至7月31日記者發(fā)稿,A股已有39家半導(dǎo)體上市公司披露2023年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告。其中,30家公司預(yù)計(jì)盈利,9家預(yù)計(jì)虧損,預(yù)盈公司占比超七成。具體來(lái)看,8家公司業(yè)績(jī)預(yù)增,21家預(yù)減、8家首虧、1家扭虧、1家增虧。


(相關(guān)資料圖)

凈利潤(rùn)同比預(yù)增的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)大多為半導(dǎo)體設(shè)備等。多家設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)大增,例如,中微公司預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109.49%-120.18%。公司稱(chēng),報(bào)告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶(hù)市占率不斷提高。此外,萬(wàn)業(yè)企業(yè)預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約316%,設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。

元禾半導(dǎo)體科技有限公司首席專(zhuān)家李科奕對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,半導(dǎo)體設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍存在需求缺口,相關(guān)上市公司有望持續(xù)受益。具有相對(duì)成熟核心技術(shù)及創(chuàng)新能力的上市公司,大多在產(chǎn)業(yè)鏈具備主導(dǎo)優(yōu)勢(shì),有較強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。長(zhǎng)期來(lái)看,半導(dǎo)體企業(yè)仍需掌握核心技術(shù),以提升話語(yǔ)權(quán)。

而凈利潤(rùn)預(yù)減的上市公司則主要集中在SoC芯片研發(fā)、IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))、封測(cè)等領(lǐng)域,其前沿技術(shù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和研究大多處于前期投入階段。

兆易創(chuàng)新、上海貝嶺等細(xì)分行業(yè)龍頭均預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)將有50%以上的下滑。消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不及預(yù)期、產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格承壓等成為影響公司業(yè)績(jī)的重要原因。半導(dǎo)體封測(cè)龍頭華天科技預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)降幅達(dá)86.38%-90.27%,公司直言,報(bào)告期內(nèi)終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降,公司訂單不飽滿(mǎn)。

機(jī)械工業(yè)經(jīng)濟(jì)管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“由于消費(fèi)電子行業(yè)仍有待復(fù)蘇,因此今年下半年半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)或?qū)⒗^續(xù)承壓。不過(guò)隨著制程突破、資本熱度不減,長(zhǎng)期依舊看好半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展和投資機(jī)遇?!?/p>

“過(guò)去一年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷周期性下滑,目前終端市場(chǎng)暫未完全恢復(fù),半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)或?qū)⒀舆t至明年。但隨著半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存壓力逐步釋放及需求的回升,市場(chǎng)信心將持續(xù)提振?!碧焓雇顿Y人、知名互聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)家郭濤認(rèn)為。

與此同時(shí),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也正在提速,設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)保持逆周期高速增長(zhǎng)。

“當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均存在巨大國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)。同時(shí),大模型、無(wú)人駕駛等應(yīng)用正在加速規(guī)模化落地,也將推動(dòng)半導(dǎo)體多環(huán)節(jié)在未來(lái)幾年進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。人工智能技術(shù)帶動(dòng)下,數(shù)字芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)已成為機(jī)構(gòu)加倉(cāng)的重要方向,市場(chǎng)投資活躍度提升。”中國(guó)人民大學(xué)國(guó)際貨幣研究所研究員陳佳認(rèn)為。

在此背景下,抓住發(fā)展機(jī)遇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司有望持續(xù)受益。

全聯(lián)并購(gòu)公會(huì)信用管理委員會(huì)專(zhuān)家安光勇建議,相關(guān)上市公司應(yīng)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化,增加對(duì)新技術(shù)的研發(fā)投入,建立成本控制等方面的有效管理機(jī)制。相關(guān)部門(mén)也應(yīng)持續(xù)提供政策支持和資金引導(dǎo),為上市公司提供良好的發(fā)展環(huán)境。

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