【TechWeb】9月15日消息，Silicon Labs（芯科科技）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC），這是全球率先推出的具備遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認(rèn)證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球?qū)Ω咝阅茈姵毓╇娦臀锫?lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解決方案擴(kuò)展了Silicon Labs屢獲殊榮的Series 2平臺，可支持多種調(diào)制方案和先進(jìn)的無線技術(shù)，包括Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus、Z-Wave和專有物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，從而為開發(fā)人員提供靈活的、多協(xié)議的Sub-GHz連接選擇。
“我們Series 2平臺實現(xiàn)的新進(jìn)展，將滿足不斷增長的、對高度集成的遠(yuǎn)距離無線連接的需求，從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效、更可持續(xù)地運(yùn)轉(zhuǎn)。”Silicon Labs總裁Matt Johnson表示。“Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴(kuò)展至1英里以上，從而為需要可擴(kuò)展的高性能無線技術(shù)的開發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間，支持他們?nèi)ネ苿游锫?lián)網(wǎng)的變革。”
通過物聯(lián)網(wǎng)提升能源效率
根據(jù)美國能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的數(shù)據(jù)，全球60%的能源使用來自工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用，居住相關(guān)的能源消耗則占21%。智能電網(wǎng)技術(shù)、建筑和家居自動化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)能夠?qū)θ蚩沙掷m(xù)發(fā)展產(chǎn)生積極影響，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設(shè)計的FG23和ZG23 SoC，可以實現(xiàn)下一代安全物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，從而加速可持續(xù)發(fā)展和能源效率計劃。
低功耗、遠(yuǎn)距離、安全可靠
新型FG23和ZG23無線SoC解決方案提供超低的發(fā)射和接收功率（10 dBm時13.2 mA TX，920 MHz時4.2 mA RX）及一流的射頻特性（輸出功率為+20 dBm，868 MHz、2.4 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-125.3 dBm），可以支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點實現(xiàn)1英里以上的無線傳輸距離，同時在紐扣電池供電的情況下運(yùn)行10年以上。這些SoC還采用了經(jīng)過PSA 3級認(rèn)證的Secure Vault™技術(shù)，使開發(fā)人員能夠保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受可能危及知識產(chǎn)權(quán)、生態(tài)系統(tǒng)和品牌信任度的軟件和硬件攻擊。FG23和ZG23 SoC支持開發(fā)人員打造可提高多種應(yīng)用的效率和性能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，這些應(yīng)用包括智能基礎(chǔ)設(shè)施、計量、環(huán)境監(jiān)測、連網(wǎng)照明、工業(yè)控制、電子貨架標(biāo)簽（ESL）、建筑和家居自動化。
SoC的其他優(yōu)勢：
*簡化的單端射頻匹配，使物料清單（BoM）比現(xiàn)有解決方案少40%
*支持廣泛的頻段（110-727 MHz和742-970 MHz）和多種調(diào)制方式（FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK）
*先進(jìn)的外圍功能，可用于液晶顯示器（LCD）、按鈕和低功耗傳感器
FG23
FG23主要面向Amazon Sidewalk、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、智慧城市、建筑和家居自動化等市場，這些市場通常需要具備遠(yuǎn)距離無線通信能力的電池供電型終端節(jié)點。FG23無線SoC解決方案提供了靈活的天線分集功能，可實現(xiàn)一流的無線鏈路預(yù)算（920 MHz、50 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-111.2 dBm）。先進(jìn)的無線特性加上FG23的低有源模式電流（26µA/MHz）和睡眠模式電流（1.2µA），使其成為應(yīng)用于戶外電池供電組網(wǎng)節(jié)點，無線傳感器節(jié)點和位置難以到達(dá)的設(shè)備連接等領(lǐng)域的一種理想方案。
ZG23
通過增加Secure Vault™功能，ZG23實現(xiàn)了更強(qiáng)大的Z-Wave無線特性，同時它可提供與FG23相同的、業(yè)界領(lǐng)先的射頻和功率性能。ZG23支持Z-Wave遠(yuǎn)程協(xié)議（Long Range）和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，是率先針對終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化的SoC，也可以支持FG23支持的所有協(xié)議。ZG23無線解決方案主要面向智能家居、酒店和多住戶單元（MDU）等市場?；赯G23的超緊湊系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊ZGM230S也將推出，其僅支持Z-Wave，可以簡化開發(fā)并加快產(chǎn)品上市。
價格與供貨
采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs舉辦的2021 Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會上正式發(fā)布，并于2021年9月14日起開始供貨。FG23開發(fā)套件也于即日起開始供貨，零售價格為39.99美元起。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模塊和配套套件將于2021年第四季度上市。
責(zé)任編輯：Rex_01
