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投資要點：
1.主營業(yè)務毛利率逐年增長，盈利能力不斷提升。聚焦無線充電、信號鏈芯片及汽車電子等熱門賽道，業(yè)績后續(xù)增長空間強勁。
2.以技術立足市場，用研發(fā)驅(qū)動增長。2019至2021年度，公司研發(fā)投入分別為3195.69萬元、3681.51萬元、6198.22萬元，呈現(xiàn)快速增長趨勢。
3.下游市場領域不斷拓展，募投項目搶抓行業(yè)機遇。下游消費端領域的不斷擴展助推電源管理芯片及信號鏈雙核業(yè)務領域規(guī)模持續(xù)增長，公司有望通過募投項目對公司產(chǎn)品和技術的升級進一步提升市占率。
近年來，隨著集成電路行業(yè)的重要性不斷提升，下游消費端領域的不斷擴展，加速奠定了集成電路行業(yè)在國民經(jīng)濟中的絕對戰(zhàn)略地位。5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（證券代碼：688458.SH，證券簡稱：美芯晟）憑借多年來在主營業(yè)務領域深厚的技術沉淀和“國產(chǎn)替代”歷史機遇的大背景下，正式登陸科創(chuàng)板。
美芯晟憑借成熟的技術體系，成功構建了“電源管理+信號鏈”雙核心驅(qū)動力，推出了無線充電芯片、有線充電芯片、LED照明驅(qū)動芯片等多品類、全系列產(chǎn)品，并進軍信號鏈和汽車電子等熱門領域，實現(xiàn)了產(chǎn)品應用領域向多元化的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級。經(jīng)過多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠為客戶提供超過700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。
自成立以來，公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和技術積累，構建了核心技術群及知識產(chǎn)權體系，樹立了知識產(chǎn)權壁壘。截至2022年6月30日，公司已獲得國外授權專利3項，國內(nèi)授權專利96項，集成電路布圖設計專有權6項，并且先后斬獲國家高新技術企業(yè)、工信部集成電路設計企業(yè)資質(zhì)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)等資質(zhì)，北京市科學技術獎、北京市高精尖工業(yè)設計中心多項資質(zhì)及榮譽獎項，技術研發(fā)能力獲得廣泛認可。
據(jù)招股書披露，2019至2021年度，公司營業(yè)收入分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元，業(yè)績呈現(xiàn)整體上升態(tài)勢。其中，美芯晟于2021年實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為5958.63萬元，實現(xiàn)歷史性突破。
無線充電技術業(yè)內(nèi)領先
在無線充電芯片領域，美芯晟別具一格地開發(fā)出了高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構，將無線充電芯片的輸出電壓降到一半后輸出給電源管理芯片，提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性。
與此同時，公司致力于核心技術自主可控，研發(fā)并掌握了穩(wěn)定可靠的高效橋式整流器技術、可靠的過壓保護技術、數(shù)字化ASK/FSK解調(diào)技術、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測技術、半橋啟動電路技術、Q值檢測技術等核心技術。上述核心技術保證了公司產(chǎn)品的最大輸出功率、轉(zhuǎn)化效率、反向充電、過壓保護、異物檢測、存儲空間、通訊的可靠性等關鍵指標及功能具備較強的市場競爭力。
在此基礎上，美芯晟與多家知名智能終端廠商長期深度合作，持續(xù)創(chuàng)新不斷擴大差異化優(yōu)勢，同時率先采用90nm40VBCD工藝和12inchwafer來優(yōu)化芯片及BOM成本，使得客戶在集成無線充電時更有性價比。市場分析指出，無線充電接收端芯片的設計和應用技術要求極高，美芯晟是國內(nèi)首批進入該領域的企業(yè)之一，經(jīng)過多年經(jīng)驗積累和技術創(chuàng)新，其產(chǎn)品的關鍵性能指標已達到國際領先水平。
信號鏈芯片研發(fā)
實現(xiàn)持續(xù)突破
在BCD高壓集成工藝開發(fā)方面，公司建立了自有工藝研發(fā)團隊，具有自主研發(fā)工藝及開發(fā)特殊器件的能力，不再單純依賴晶圓代工廠提供的標準工藝。公司自主研發(fā)的700V-BCD高壓集成工藝和100V-BCD器件工藝能夠促進芯片生產(chǎn)成本的優(yōu)化以及供應鏈整合，大幅提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。
通過采用自研的光電工藝、鍍膜技術和圖像算法，結(jié)合現(xiàn)有模擬芯片技術儲備，公司成功地實現(xiàn)了產(chǎn)品關鍵性能指標的最優(yōu)化，并打造了整體性能最優(yōu)的技術架構方案。此外，公司還自主開發(fā)了高壓集成工藝設計平臺，為美芯晟信號鏈傳感器芯片的設計研發(fā)、靈敏度優(yōu)化和抗噪聲能力增強等方面提供了良好的基礎，這一突破口為信號鏈芯片國產(chǎn)替代提供了重要支持。
截至目前，美芯晟已在信號鏈領域陸續(xù)推出環(huán)境光與接近傳感器、光學入耳檢測傳感器、高精度光學表冠傳感器等產(chǎn)品，滿足智能手機、TWS耳機、智能手表手環(huán)等不同應用場景需求，抓住智能物聯(lián)網(wǎng)終端市場機遇。
汽車電子領域聚焦
高成長性賽道
在實現(xiàn)對消費級和工業(yè)級產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)并成熟應用后，美芯晟也順利向汽車電子領域拓展，以車載無線充電發(fā)射芯片、汽車照明芯片為切入點，在CAN SBC/CAN transceiver總線接口芯片、雨量/光亮度傳感器、HVDC-DC/HVLDO芯片以及無人自動駕駛等領域進一步豐富產(chǎn)品類型，助力提升使用便捷性的同時，更增加了行車安全性。
在高集成度的汽車接口芯片領域，美芯晟同時解決了SBC芯片信號輸出穩(wěn)定和高集成度的技術壁壘，即將推出的車規(guī)級CAN SBC芯片集成了CAN總線接口、系統(tǒng)模式和失效安全功能控制、電源管理等功能，具有高集成度、高可靠性、高速率以及完備的失效安全模式等特性，將領跑汽車系統(tǒng)基礎芯片國產(chǎn)替代新賽道。
公司近期官宣，其無線充電發(fā)射端芯片通過AEC-Q100認證并獲頒證書，同時該款芯片入選工信部的《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》，產(chǎn)品性能獲得廣泛認可。通過自主研發(fā)掌握了一系列核心技術，有效提升了無線充電的系統(tǒng)功率、效率及可靠性的同時，也為公司的差異化優(yōu)勢提供了強有力的增長動力。
在車燈照明領域，美芯晟的LED車燈照明驅(qū)動系列芯片旨在解決車載閱讀燈、尾燈在分立元器件恒流方案中存在的電流精度低、抗干擾能力弱、無過溫保護、無過流保護等問題。該芯片具有LED開路、短路保護功能以及報警功能，使其在車燈照明領域具有安全高效、靈活簡潔、低成本等應用價值。
行業(yè)下游應用領域
不斷拓寬
值得注意的是，公司的主營業(yè)務電源管理芯片領域已經(jīng)廣泛應用在各種電子產(chǎn)品和設備中，是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細分領域，而新布局的信號鏈光學傳感器賽道則是國產(chǎn)替代不可忽視的藍海賽道。近年來，隨著無線充電、智能照明、光電工藝、物聯(lián)網(wǎng)相關技術在智能通訊終端、工商業(yè)照明、汽車電子、智能家居相關設備電源領域的落地以及5G技術的發(fā)展和手機性能的不斷提升，市場對于電源管理芯片提出了更為復雜多樣的技術要求，這為行業(yè)帶來了全新的挑戰(zhàn)和機遇。
據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，信號鏈芯片廣泛應用于通訊、醫(yī)療、電子等領域。近年隨著人工智能、5G、汽車電子等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，信號鏈芯片市場需求攀升。全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模從2016年的84億美元將增長至2023年的118億美元。
在此背景下，公司擬通過本次上市契機，將10億元募集資金用于LED智能照明驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、有線快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目及補充流動資金。
通過上述募投研發(fā)項目的實施，一方面，公司將在現(xiàn)有產(chǎn)品系列基礎上持續(xù)優(yōu)化升級和迭代創(chuàng)新，通過在功能、性能、功耗、品質(zhì)等全方面的提升，豐富和強化產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品定制化程度，提高產(chǎn)品競爭力和客戶滿意度，推動產(chǎn)品應用領域的持續(xù)拓展。
特別指出的是，擬募資投建的信號鏈芯片研發(fā)項目將有助于美芯晟增強技術儲備，提高在信號鏈類模擬芯片領域的技術深度和積累，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構，為公司拓展業(yè)務至信號鏈芯片領域奠定堅實基礎。
另一方面，公司進一步豐富產(chǎn)品結(jié)構，拓展無線充電產(chǎn)品系列及研發(fā)車載無線充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號鏈領域技術和加大CAN SBC芯片汽車電子領域的接口芯片、汽車雨量/光照傳感器研發(fā)投入，開發(fā)全系列汽車LED照明芯片和高集成高功率無線快充方案等，對公司主營業(yè)務進行持續(xù)補充，提升公司抗風險能力和產(chǎn)品協(xié)同能力，為公司拓展新的業(yè)務增長點。
（CIS）
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責任編輯：Rex_23
