【資料圖】
德馬科技融資融券信息顯示，2023年7月5日融資凈償還1.66萬(wàn)元；融資余額6677.4萬(wàn)元，較前一日下降0.02%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入168.4萬(wàn)元，融資償還170.06萬(wàn)元，融資凈償還1.66萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出106股，融券償還0股，融券余量106股，融券余額2249元。融資融券余額合計(jì)6677.63萬(wàn)元。
德馬科技融資融券交易明細(xì)（07-05）
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